巴中尺寸测量检测单位

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3D扫描与逆向工程
由于消费性电子产品对其外观曲面的要求越来越高，在曲面光滑性和精度上也有着越来越高的要求，传统的尺寸检测方法已经不能满足其要求。
服务项目：
FAI（产品件检验） 
TVR（模具验证） 
CpK （制程能力验证及分析） 
GR&R (量测能力验证及分析）
普通尺寸检测
形位公差检测

微观尺寸检测
采用布鲁克的3D白光干涉仪、东京精密的2D探针轮廓仪、扫描电子显微镜等国际超精密设备，能为企业提供微米、纳米级别的微观尺寸量测、3D形貌扫描分析、非常规尺寸（如微小部件的R角半径、样品表面异常分析等）以及表面粗糙检测等服务，帮助企业解决一系列产品开发、生产过程中出现的各种异常状况，协助企业管控生产质量。

表面粗糙度参数含义
Ra评定轮廓算术平均偏差：在一个取样长度内纵坐标值的的算术平均值。
Rz轮廓大高度：在一个取样长度内，大轮廓峰高与低轮廓谷深之间的距离。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十点高度’。）
Rt轮廓总高度：在评定长度内大轮廓峰高和低轮廓谷深之间的距离。（由于评定长度≥取样长度，故Rt≥Rz）
Sa评定表面算术平均偏差:在取样面积内纵坐标的的算术平均值。（3D光学干涉法测量出的面粗糙度，适用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq评定轮廓的均方根差：在一个取样长度内纵坐标的均方根值。
测量方法：探针接触式测量法、光学干涉非接触式测量法
检测设备：2D轮廓扫描仪、3D光学干涉仪

主要服务项目：
表面粗糙度测量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等参数）；
波纹度检测；
机械加工、表面处理等制程；
轮廓尺寸测量、轮廓尺寸验证；
表面失效/缺陷尺寸分析（划痕、白点、表面雾化等）；
微观尺寸测量（长宽高、半径、面积、体积等）；
透明/半透明膜厚测试；
3D微观表面扫描、3D微观表面缝合扫描；
非常规尺寸测量（微小部件圆角半径、倒角塌边等）；
粉末颗粒粒径测量；
产品加工刀纹尺寸测量等。
都检测中心3D验证实验室配备有目前市场上的扫描设备ATOS，利用光学拍照定位技术和光栅测量原理及其特的自动拼接技术，拓展出对曲面的检测和外观缺陷分析的能力。同时延伸出逆向工程、机构设计，以满足市场需求。
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